此半导体设备之模具零组件制造商，拥有完整的半导体封装设备生产线，同时具有自动化设备的制造生产能力。产品线包括精密零组件、IC 封装设备、LCD 制程、自动化及检测设备、工业用机器人扩及至LED制程设备、PV/Solar 整厂整线生产设备、风光互补电厂，风力发电机等绿能产业等。

而半导体封装蚀刻制程中常使用氢氟酸 (HF)，氢氟酸具有强烈的腐蚀性，能够溶解很多其他酸都不能溶解的玻璃（二氧化矽）。此客户先前使用电阻式触摸屏作为控制介面，但由于氰氟酸腐蚀的原故造成触摸屏有着很高的故障率。而改用赵云科技所供应表面具备抗腐蚀的 TPM-3215 后，能有效提升工作效率，并减少设备的故障率。